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今(17)日,英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的 300 毫米(12英寸)薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
據介紹,這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠,總投資額為 16 億歐元,是歐洲微電子領域同類中最大規(guī)模的項目之一,也是現代化程度最高的半導體器件工廠之一。
新工廠的總占地面積約為 6 萬平方米,產能將在未來 4 到 5 年內逐步提升。工廠運營所需的 400 名高素質專業(yè)人士中,有三分之二已經到崗。
英飛凌現在有兩座用于生產功率半導體器件的大型 300 毫米薄晶圓芯片工廠,一座位于德累斯頓,另一座位于菲拉赫。
菲拉赫工廠生產的半導體將用于多種應用。因此,新工廠將使英飛凌能夠服務于電動汽車、數據中心以及太陽能和風能領域對功率半導體不斷提升的市場需求。從數字上來看,規(guī)劃的工業(yè)半導體年產能將能夠滿足發(fā)電量總和約1,500 TWh的太陽能系統(tǒng)之所需,而這約是德國年耗電量的三倍。
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