| 通富微電多款車載芯片提前量產[] |
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8月29日晚間，通富微電(發布2021年半年報。報告期內公司實現營收70.89億元，同比增長51.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.01億元，相較去年同期的1.11億元增長259.67%；扣非后凈利潤3.63億元，同比增幅更是達到1338.92%，展現出強勁的增長勢頭。
受益于半導體市場行情影響，客戶提前支付貨款，通富微電經營活動產生的現金流量凈額高達21.39億元，較上年同期增長185.96%，堪稱封測行業的“現金奶牛”。
值得關注的是，通富微電募資逾10億元的“車載品智能封裝測試中心建設”在今年上半年提前交付使用，且miniQFN、FCQFN實現了穩定量產。而此前定增預案顯示，該項目建成后每年將新增車載品封裝測試16億塊的生產能力。達標達產后預計每年新增銷售收入5.12億元，稅后利潤7679.93萬元。
營收和凈利潤均創歷史新高
今年上半年，全球半導體市場蓬勃發展，封測產能持續供不應求。全球最大的封測企業日月光直言，“目前封測領域強勁的發展勢頭在過去30年見所未見。”
位居全球第五的通富微電，同樣感受到這樣的強勁勢頭。
通富微電半年報顯示，上半年智能手機、新能源汽車、家電、顯示平板、物聯網、電腦、路由器和AI等終端應用領域的強勁需求，公司在克服全球半導體供應鏈產能緊張的情況下，通過有效組織，實現產能最大化，提升資源配置效率，盡力聚焦滿足重點戰略客戶的訂單交付需求。
據了解，通富微電繼續在高性能計算、5G通訊產品、存儲器和顯示驅動等領域，積極布局產業生態鏈，加強與AMD、聯發科、卓勝微、長鑫存儲、長江存儲等國內外各細分領域頭部客戶的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產品等高速成長領域，繼續發揮公司現有優勢，擴大與國內外重點戰略客戶的深度合作。同時，在國產FCBGA產品方面，市場拓展成績顯著，收入、利潤同比翻番。
2021年上半年，公司實現營收70.89億元，同比增長51.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.01億元，相較去年同期的1.11億元增長259.67%；扣非后凈利潤3.63億元，同比增幅更是達到1338.92%——營業收入、凈利潤均創歷史新高。
同時值得關注的是，通富微電經營活動產生的現金流量凈額高達21.39億元，較上年同期增長185.96%，堪稱封測行業的“現金奶牛”。對此公司解釋說，這主要受益于半導體市場行情影響，客戶提前支付貨款，經營活動現金流入大于流出所致。
多款車載芯片提前實現穩定量產
今年上半年，通富微電研發投入達到5.18億元，同比增長52.85%。
在這其中，就包括汽車芯片封測領域的研發投入。在業內專家看來，相比傳統汽車，新能源汽車需要用到更多的電子器件，由汽車電子帶動的相關市場是封測發展的重要機會。
半年報顯示，報告期內公司的技術研發碩果累累，持續提升競爭力。其中在新能源汽車電子應用領域：公司專注于功率模塊技術開發，為國內外客戶提供功率模塊生產解決方案，目前在散熱結構及相關工藝領域獲得了國家專利授權，鞏固了公司在國產車用功率器件封測環節領軍企業的地位。
值得關注的是，通富微電在汽車電子領域布局多年，已通過了IATF16949體系認證，積累了NXP、英飛凌等優質的汽車電子客戶，產品廣泛用于汽車點火模塊、傳感器、電動汽車電源管理、車載娛樂系統等方面。
就在去年四季度，公司定增募資不超過40億元用于多個封測項目建設并補充流動資金。其中就包括“車載品智能封裝測試中心建設”項目，該項目總投資11.8億元，擬使用募集資金10.3億元，預計建成后每年將新增車載品封裝測試16億塊的生產能力。當時披露的公告顯示，該項目預計建設期3年，實施達標達產后預計年銷售收入5.12億元，稅后利潤7679.93萬元。
在半年報中，通富微電也提及該項目的最新進展：為應對快速擴產的需要，公司按下工程建設“快進鍵”，千方百計加快廠房建設步伐。2021年上半年，公司完成了崇川工廠車載品智能封裝測試中心廠房的建設，并全部交付使用，而且miniQFN、FCQFN實現了穩定量產。
就在不久前，全球半導體封測重鎮馬來西亞疫情反彈，意法半導體位于馬來西亞的工廠出現集體感染，工廠生產多次被迫中斷，由此導致的芯片供應短缺問題已經傳導至汽車行業。研報顯示半導體需求增加疊加海外廠商供應鏈失衡，將使得國內封測龍頭有望獲取更多的溢出訂單。
從半年報中可以看出，通富微電顯然已經準備好了。
2.5D/3D生產線進入安裝調試階段
順應電子元器件小型化、多功能、縮短開發周期等需求，先進封裝在半導體產業的比重穩步提升。Yole預計，2018—2024年，先進封裝市場的年復合增長率為8%，預計在2024年達到440億美元左右，而同一時期，傳統封裝市場的年復合增長率僅為2.4%。
先進封裝工藝的需求與日俱增，但產能卻沒有跟上，正是在這樣的背景下，為搶占技術高地，全球主要封測廠、晶圓廠、IDM都在加緊布局先進封裝，其中晶圓級封裝和3D封裝成為未來主要的封裝趨勢。
后摩爾時代來臨，本土半導體企業迎來彎道超車的黃金期，通富微電也在不斷加碼布局先進封裝產能。天風證券此前發布的研報顯示，目前通富微電已具備封測第三代碳化硅半導體的能力，并已開展相關業務，同時前瞻開展先進封裝3D封測技術布局。
與之相呼應的是，通富微電官方微信8月27日發布消息：通富微電2.5D/3D生產線首臺設備——化學機械拋光設備(CMP)近日順利搬入南通通富工廠，標志著該生產線全面進入設備安裝調試和工程驗證階段，為通富微電進入2.5D/3D先進封裝領域翻開了新的篇章。
該先進封裝生產線建成后，公司將成為國內最先進的2.5D/3D先進封裝研發及量產基地，實現國內在應用于HBM(高帶寬內存)高性能封裝技術領域的突破，對于國家集成電路封測領域突破“卡脖子”技術而言，具有重要意義。
通富微電在半年報中也強調，在先進封裝技術領域，2.5D/3D封裝產品技術已完成立項，為下半年建線做好了設備和人才準備；導入多家客戶，多款FO新產品已通過可靠性驗證，完成關鍵客戶新一代GPU應用FO技術項目開發工作。
長期來看，各大封測廠商在先進封裝技術的持續布局，或將引發產業格局變化，具有潛在顛覆性。隨著先進封裝市場規模快速提升，技術領先的封測廠商也將進一步享受產業紅利，重塑產業價值和市場格局。 |
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