2021年是“十四五”的開元之年，集成電路行業(yè)作為規(guī)劃綱要重點(diǎn)發(fā)展方向，成為各地爭(zhēng)相發(fā)展新地標(biāo)。2021年各地發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)。
芯思想研究院整理了全國(guó)省/自治區(qū)/直轄市及集成電路發(fā)展重要城市的相關(guān)集成電路規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)，以供參考。
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)和估算，到2025年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料）將超過40000億元。
到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)估超過千億級(jí)的省/自治區(qū)/直轄市有11個(gè)，分別是（按拼音排序）：安徽、北京、福建、廣東、湖北、江蘇、上海、山東、陜西、四川、浙江。百億級(jí)的省/自治區(qū)/直轄市有7個(gè)，分別是（按拼音排序）：重慶、甘肅、河北、湖南、江西、遼寧、天津。
到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過千億級(jí)的城市有17個(gè)，分別是（按拼音排序）：北京、成都、廣州、合肥、寧波、南京、南通、泉州、上海、紹興、深圳、蘇州、武漢、無錫、廈門、西安、珠海。百億級(jí)城市有15個(gè)，分別是（按拼音排序）：長(zhǎng)沙、常州、池州、重慶、大連、杭州、濟(jì)南、南昌、青島、沈陽、石家莊、天津、天水、徐州、株洲。
到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料）超過千億級(jí)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)有9個(gè)，分別是：（按拼音排序）北京亦莊（經(jīng)開區(qū)）、成都高新區(qū)、南京江北新區(qū)、泉州芯谷、上海臨港新片區(qū)、上海張江園區(qū)、紹興濱海新區(qū)、無錫高新區(qū)、西安高新區(qū)。
北京市（簡(jiǎn)稱：京）
2021年8月18日，北京市人民政府發(fā)布《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（京政發(fā)〔2021〕21號(hào)）。
《發(fā)展規(guī)劃》指出以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點(diǎn)，構(gòu)建集設(shè)計(jì)、制造、裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)。
（1）集成電路創(chuàng)新平臺(tái)。以領(lǐng)軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐，建立國(guó)家級(jí)集成電路創(chuàng)新平臺(tái)；支持新型存儲(chǔ)器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域基礎(chǔ)前沿技術(shù)的研發(fā)和驗(yàn)證，形成完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。
（2）集成電路設(shè)計(jì)。重點(diǎn)布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國(guó)產(chǎn)高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片；支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。
（3）集成電路制造。堅(jiān)持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求，支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設(shè)先進(jìn)特色工藝、微機(jī)電工藝和化合物半導(dǎo)體制造工藝等生產(chǎn)線。
（4）集成電路裝備。支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的裝備、材料驗(yàn)證基地，打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺(tái)企業(yè)和技術(shù)先進(jìn)的光刻機(jī)核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群；加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，提升成熟工藝產(chǎn)線成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。
《規(guī)劃》還提出搶先布局一批未來前沿產(chǎn)業(yè)。包括：
（1）量子信息領(lǐng)域完善量子信息科學(xué)生態(tài)體系，加強(qiáng)量子材料工藝、核心器件和測(cè)控系統(tǒng)等核心技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)國(guó)際主流的超導(dǎo)、拓?fù)浜土孔狱c(diǎn)量子計(jì)算機(jī)研制，開展量子保密通信核心器件集成化研究，搶占量子國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。
（2）光電子領(lǐng)域積極布局高數(shù)據(jù)容量光通信技術(shù)，攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)硅基光電子材料及器件、大功率激光器國(guó)產(chǎn)化開發(fā)。
（3）新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域開展先進(jìn)DRAM技術(shù)研發(fā)，推進(jìn)17nm/15納米DRAM研發(fā)與量產(chǎn)，突破10納米DRAM部分關(guān)鍵技術(shù)。
《北京市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。
（1）以設(shè)計(jì)為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎(chǔ)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。
（2）開發(fā)IP庫(kù)和工具軟件，建設(shè)集成電路裝備工藝驗(yàn)證與技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，建成中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園二期、中國(guó)移動(dòng)國(guó)際信息港、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地二期和國(guó)家信創(chuàng)園。
（3）支持先進(jìn)工藝、制造材料、EDA、碳基集成電路等一批突破性項(xiàng)目，實(shí)施集成電路制造業(yè)新生產(chǎn)力布局項(xiàng)目和集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，支持8英寸晶圓產(chǎn)線和8英寸MEMS高端產(chǎn)線落地，夯實(shí)“研發(fā)線+量產(chǎn)線”協(xié)同格局。
（4）支持創(chuàng)新企業(yè)共同組建光刻機(jī)研發(fā)中心，積極發(fā)展7/5/3納米刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入機(jī)等高端裝備，支持光刻機(jī)中光學(xué)鏡頭、光源及工件臺(tái)等自主可控項(xiàng)目建設(shè)。
（5）鼓勵(lì)企業(yè)開展AI芯片、高端傳感器等人工智能細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用，建設(shè)國(guó)家高端儀器和傳感器產(chǎn)業(yè)基地。
（6）加快基礎(chǔ)智造工藝、元器件等技術(shù)攻關(guān)，培育核心零部件、高端裝備制造工業(yè)。
北京經(jīng)開區(qū)（亦莊）
2021年7月發(fā)布的《"十四五"時(shí)期北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)展建設(shè)和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)規(guī)劃》指出，“十四五”期間，北京經(jīng)開區(qū)在產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈上將進(jìn)一步發(fā)力，以“白菜心”工程等重大攻堅(jiān)項(xiàng)目為抓手，繼續(xù)強(qiáng)化集成電路制造和裝備環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì)，確立北京經(jīng)開區(qū)在全國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)地位。
《目標(biāo)規(guī)劃》指出，引領(lǐng)集成電路自主可控發(fā)展。
（1）以自主可控為導(dǎo)向，率先組織開展集成電路產(chǎn)學(xué)研用一體化突破，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造、關(guān)鍵設(shè)備、零部件、核心材料、先進(jìn)封測(cè)等集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
（2）重點(diǎn)布局圖像傳感器、超高清顯示、存儲(chǔ)、車規(guī)、國(guó)產(chǎn)CPU、IGBT等芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域。強(qiáng)化制造領(lǐng)域引領(lǐng)地位，加快中芯國(guó)際產(chǎn)能提升，支持存儲(chǔ)器芯片快速量產(chǎn)。
（3提升關(guān)鍵設(shè)備核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)刻蝕、薄膜、離子注入等關(guān)鍵裝備全布局，形成區(qū)域集中、協(xié)同發(fā)展的集群效應(yīng)。
（4）聯(lián)合攻關(guān)金屬部件、硅基及陶瓷等非金屬部件、電子部件的供應(yīng)安全問題，重點(diǎn)關(guān)注光刻機(jī)核心部件，支持光學(xué)鏡頭、激光光源、工件臺(tái)及計(jì)算光刻軟件等規(guī)模化應(yīng)用，探索光刻機(jī)整機(jī)測(cè)試平臺(tái)建設(shè)。
（5）填補(bǔ)核心材料產(chǎn)業(yè)空白環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)光刻膠、濺射靶材和專用氣體等材料國(guó)產(chǎn)化突破。
（6）加速先進(jìn)封裝工藝和測(cè)試能力落地，滿足國(guó)產(chǎn)CPU、顯示驅(qū)動(dòng)和5G射頻產(chǎn)品封測(cè)需求，補(bǔ)齊區(qū)域短板。
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上海市（簡(jiǎn)稱：滬）
2021年6月發(fā)布的《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出，以國(guó)家重大戰(zhàn)略任務(wù)為牽引，強(qiáng)化創(chuàng)新平臺(tái)體系建設(shè)、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和重大項(xiàng)目布局，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)能級(jí)和綜合優(yōu)勢(shì)。“十四五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到20%左右，力爭(zhēng)在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營(yíng)收穩(wěn)定進(jìn)入世界前列，在設(shè)計(jì)、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)。到2025年，基本建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。先進(jìn)制造工藝進(jìn)一步提升，芯片設(shè)計(jì)能力國(guó)際領(lǐng)先，核心裝備和關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化水平進(jìn)一步提高，基本形成自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。
重點(diǎn)發(fā)展：1、集成電路設(shè)計(jì)。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力，加快核心IP開發(fā)，推進(jìn)FPGA、IGBT、MCU等關(guān)鍵器件研發(fā)。提升集成電路設(shè)計(jì)工具供給能力，培育全流程EDA平臺(tái)，優(yōu)化國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。2、制造和封測(cè)。擴(kuò)大集成電路成熟工藝產(chǎn)線產(chǎn)能，提高產(chǎn)品良率，提升先進(jìn)工藝量產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)加快先進(jìn)工藝研發(fā)。提升特色工藝芯片研發(fā)和規(guī)模制造能力。進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。3、裝備和材料。加快研制具有國(guó)際一流水平的刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備等高端產(chǎn)品。開展核心裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)。提升12英寸硅片、先進(jìn)光刻膠研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。
2021年7月5日，上海市人民政府發(fā)布《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（滬府辦發(fā)〔2021〕12號(hào)）。
《規(guī)劃》提出發(fā)揮上海產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和資源稟賦優(yōu)勢(shì)，以集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)，大力發(fā)展電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進(jìn)材料、時(shí)尚消費(fèi)品六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建“3+6”新型產(chǎn)業(yè)體系，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端產(chǎn)業(yè)集群。
《規(guī)劃》提出以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點(diǎn)，提升芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí)。
（1）芯片設(shè)計(jì)，加快突破面向云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、FPGA、5G核心芯片等，推動(dòng)骨干企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)入3納米及以下，打造國(guó)家級(jí)EDA平臺(tái)，支持新型指令集、關(guān)鍵核心IP等形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
（2）制造封測(cè)，加快先進(jìn)工藝研發(fā)，支持12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)和特色工藝產(chǎn)線建設(shè)，爭(zhēng)取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導(dǎo)體發(fā)展；發(fā)展晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。
（3）裝備材料，加強(qiáng)裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等集成電路前道核心工藝設(shè)備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學(xué)品、電子特氣等基礎(chǔ)材料產(chǎn)能和技術(shù)水平，強(qiáng)化本地配套能力。
《規(guī)劃》還提出充分發(fā)揮張江實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心等“1+4”創(chuàng)新體系的引領(lǐng)作用，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)和布局，聯(lián)合長(zhǎng)三角開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。加快建設(shè)上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園、東方芯港、電子化學(xué)品專區(qū)等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)載體，引進(jìn)建設(shè)一批重大項(xiàng)目。到2025年，基本建成具備自主發(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。
《上海市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。具體計(jì)劃包括：
（1）增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力。努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快建設(shè)張江實(shí)驗(yàn)室，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系。
（2）圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
（3）促進(jìn)人工智能深度賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)，在智能芯片、智能軟件、智能駕駛、智能機(jī)器人等領(lǐng)域，持續(xù)落地一批重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
（4）在第六代通信、下一代光子器件等方面，加強(qiáng)科技攻關(guān)與前瞻謀劃，為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
（5）在上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)改革創(chuàng)新方面，要探索建立集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式。
（6）培育壯大前沿產(chǎn)業(yè)集群和新興業(yè)態(tài)。聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。
浦東新區(qū)
2021年7月發(fā)布的《中共中央國(guó)務(wù)院關(guān)于支持浦東新區(qū)高水平改革開放打造社會(huì)主義現(xiàn)代化建設(shè)引領(lǐng)區(qū)的意見》提出，打造集成電路世界級(jí)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群。
根據(jù)《意見》，浦東新區(qū)將實(shí)施集成電路強(qiáng)鏈育鏈補(bǔ)鏈提升工程，支持龍頭企業(yè)對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先水平，發(fā)展先進(jìn)制造工藝技術(shù)，瞄準(zhǔn)面廣量大的全球市場(chǎng)需求，加快推進(jìn)成熟工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能建設(shè)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板，加快構(gòu)建集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備材料為一體的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
2021年8月26日，浦東新區(qū)發(fā)布的《浦東新區(qū)促進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出，著力提升電子元器件制造能級(jí)。聚焦集成電路制造，帶動(dòng)半導(dǎo)體分立器件制造、顯示器件制造等電子器件制造，帶動(dòng)電子電子制造、敏感元件信傳感器制造等電子元件及專用材料制造。
《規(guī)劃》提出，打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的全鏈條產(chǎn)業(yè)體系，聚焦張江集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園、東方芯港（臨港集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)園）建設(shè)，培育引進(jìn)一批骨干企業(yè)，著力攻克一批關(guān)鍵核心技術(shù)，應(yīng)用推廣一批創(chuàng)新產(chǎn)品。
張江強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)帶動(dòng)引領(lǐng)功能，臨港強(qiáng)化集成電路裝備材料自主可控能力，外高橋提升集成電路封測(cè)先進(jìn)水平。
做強(qiáng)集成電路覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)；強(qiáng)化在集成電路領(lǐng)域的光刻機(jī)、離子刻蝕機(jī)等裝備的自主創(chuàng)新，聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域核心環(huán)節(jié)，集聚靶點(diǎn)突破，運(yùn)用科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)技術(shù)和工藝突破，將產(chǎn)業(yè)鏈中一部分舉足輕重的基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)、核心零部件實(shí)現(xiàn)本土化、產(chǎn)業(yè)化。
臨港新片區(qū)
2021年3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布的《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）》指出，到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購(gòu)體系。引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)模化集聚。
2020年12月18日發(fā)布的《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》指出，到2025年，初步形成國(guó)家級(jí)集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。打造“東方芯港”特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，形成具有國(guó)際影響力的核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
“東方芯港”將圍繞核心芯片、特色工藝、關(guān)鍵裝備和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地。
在產(chǎn)業(yè)空間分布上，“東方芯港”將按照“10+X”布局，在前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)規(guī)劃10平方公里產(chǎn)業(yè)用地，作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)核心承載區(qū)；同時(shí)，規(guī)劃“X”處集聚發(fā)展區(qū)域，比如，將國(guó)際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)作為新片區(qū)集成電路研發(fā)創(chuàng)新集聚區(qū)，布局高端芯片設(shè)計(jì)、功能性平臺(tái)、創(chuàng)新孵化器（加速器）等；將綜合保稅區(qū)作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)外向型發(fā)展的窗口，布局保稅研發(fā)、保稅制造、集成電路貿(mào)易流通、支持服務(wù)等。
張江科學(xué)城
2021年7月發(fā)布的《上海市張江科學(xué)城發(fā)展“十四五”規(guī)劃》指出，加快集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)突破。引進(jìn)培育一批世界一流集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，著力提升高端芯片設(shè)計(jì)能力。支持芯片制造企業(yè)推動(dòng)先進(jìn)制程工藝芯片規(guī)模量產(chǎn)，大力發(fā)展下一代集成電路生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品。支持集成電路材料、設(shè)備企業(yè)加大研發(fā)力度，提升生產(chǎn)制造能力。加快人工智能融合賦能應(yīng)用，支持基礎(chǔ)AI芯片研發(fā)，以類腦算法和類腦芯片為方向，加快感知識(shí)別、知識(shí)計(jì)算、認(rèn)知推理、運(yùn)動(dòng)執(zhí)行、智能無人系統(tǒng)等共性關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新突破。推動(dòng)人工智能與其他產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。
《規(guī)劃》明確建設(shè)特色產(chǎn)業(yè)園，上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園，聯(lián)動(dòng)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)基地、中試產(chǎn)業(yè)區(qū)等平臺(tái)載體，打造國(guó)家級(jí)全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路集群。
2020年，張江示范區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到約1800億元。
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天津市（簡(jiǎn)稱：津，別稱：津沽）
2021年5月發(fā)布的《天津市產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)方案（2021—2023年）》提出，發(fā)揮集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，夯實(shí)集成電路制造、計(jì)算機(jī)零部件及外圍設(shè)備制造等領(lǐng)域基礎(chǔ)，重點(diǎn)推動(dòng)新一代CPU、大規(guī)模集成電路晶圓生產(chǎn)線、先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料等項(xiàng)目建設(shè)，引進(jìn)和研制圖形處理器、存儲(chǔ)器、第五代移動(dòng)通信（5G）技術(shù)芯片、刻蝕機(jī)等高端項(xiàng)目和產(chǎn)品。到2023年，培育形成5至7家具有行業(yè)領(lǐng)先地位的龍頭企業(yè)，引育若干關(guān)鍵核心企業(yè)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵裝備核心產(chǎn)品突破“卡脖子”，在國(guó)產(chǎn)CPU、移動(dòng)通信、工業(yè)控制、信息安全等細(xì)分領(lǐng)域形成特色鮮明、優(yōu)勢(shì)突出的產(chǎn)業(yè)集群，培育良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CPU、射頻芯片自給率市場(chǎng)份額逐年提高。強(qiáng)調(diào)加快建設(shè)世界最大的8英寸芯片生產(chǎn)基地；
2021年6月，天津市人民政府發(fā)布《天津市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（津政辦發(fā)〔2021〕23號(hào)）。
《規(guī)劃》提出加快發(fā)展以人工智能產(chǎn)業(yè)為核心、以新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)、以信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)為主攻方向、以新型智能基礎(chǔ)設(shè)施為關(guān)鍵支撐、各領(lǐng)域深度融合發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)“天津智港”。
《規(guī)劃》提到，要發(fā)展新一代信息技術(shù)材料。擴(kuò)大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產(chǎn)能，加快6英寸半絕緣砷化鎵等研發(fā)生產(chǎn)。開發(fā)生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性、高功率光纖材料，提升光電功能晶體材料研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化水平。推動(dòng)氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發(fā)展，改進(jìn)光刻膠用光引發(fā)劑等高分子助劑材料性能，提升拋光液材料環(huán)保性。
《規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)要夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，著力推動(dòng)核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、工業(yè)基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝等領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新、重點(diǎn)突破，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)研究攻關(guān)，提升產(chǎn)品和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板。支持企業(yè)通過“揭榜掛帥”等方式承擔(dān)重大攻關(guān)項(xiàng)目，加快解決共性基礎(chǔ)問題，增強(qiáng)自主保障能力。積極承接一批國(guó)家級(jí)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)項(xiàng)目，引導(dǎo)產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)合開展關(guān)鍵核心技術(shù)和共性技術(shù)攻關(guān)，加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。重點(diǎn)推動(dòng)唯捷創(chuàng)芯5G終端高集成度射頻模組、國(guó)芯可信計(jì)算系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）等核心基礎(chǔ)零部件項(xiàng)目，實(shí)施中環(huán)領(lǐng)先材料集成電路硅片、金橋焊材高端焊接材料等關(guān)鍵基礎(chǔ)材料項(xiàng)目，以及北特汽車輕量化鋁合金精密成型自動(dòng)化制造等先進(jìn)基礎(chǔ)工藝項(xiàng)目。
《天津市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出：集成電路是天津發(fā)展信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地的重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。
（1）強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)、高端服務(wù)器制造等優(yōu)勢(shì)，補(bǔ)齊芯片制造、封測(cè)、傳感器、通信設(shè)備等薄弱或缺失環(huán)節(jié)，建成“芯片—整機(jī)終端”基礎(chǔ)硬件產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)全鏈發(fā)展。著力夯實(shí)制造業(yè)根基。增強(qiáng)制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，著力推動(dòng)核心基礎(chǔ)零部件和元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、工業(yè)基礎(chǔ)軟件、產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)等領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新、重點(diǎn)突破，全面提升工業(yè)基礎(chǔ)能力。
（2）提出要重點(diǎn)發(fā)展CPU、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的處理器芯片設(shè)計(jì)，在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、圖形處理器（GPU）、可編程邏輯門陣列（FPGA）等領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵技術(shù)。做強(qiáng)芯片用8-12英寸半導(dǎo)體硅片制造，布局12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。
目前天津市形成了濱海新區(qū)以IC設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，西青區(qū)主攻芯片制造、封裝測(cè)試，津南區(qū)聚焦高端設(shè)備、材料領(lǐng)域的分布格局。
重慶市（簡(jiǎn)稱：渝，別稱：山城）
《重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年工作方案》提出，重慶將聚焦“功率半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與數(shù)模混合芯片、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)芯片”四大重點(diǎn)方向，瞄準(zhǔn)柔性顯示、Micro-LED等前沿技術(shù)，補(bǔ)齊集成電路設(shè)計(jì)短板，持續(xù)做大晶圓制造規(guī)模，不斷提升封裝測(cè)試水平，鼓勵(lì)面板產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)，全力做好金融服務(wù)支撐，注重相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)，高質(zhì)量布局“2+N”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。
2021年8月3日，重慶市人民政府發(fā)布《重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃（2021—2025年）》（渝府發(fā)〔2021〕18號(hào)）。
《規(guī)劃》提出要重點(diǎn)發(fā)展包括半導(dǎo)體在內(nèi)的新一代信息技術(shù)。
（1）依托重慶市電源管理芯片發(fā)展基礎(chǔ)，以IDM（整合元件制造）為路徑，加快后端功率器件發(fā)展，打造重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；
（2）發(fā)揮重慶市數(shù)模/模數(shù)混合集成電路技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極培育物聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)）芯片、激光器芯片、探測(cè)器芯片等專用芯片及相關(guān)器件；
（3）面向消費(fèi)電子、汽車電子、5G（第五代移動(dòng)通信）等領(lǐng)域現(xiàn)實(shí)需求，推進(jìn)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，培育引進(jìn)一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，探索設(shè)計(jì)成果本地化流片途徑，豐富重慶市集成電路產(chǎn)品種類；
（4）加強(qiáng)WLP（晶圓級(jí)封裝）、TSV（硅通孔）、FC（倒裝）、MCP（多芯片封裝）、3D（三維）等先進(jìn)存儲(chǔ)封裝技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，滿足多樣化的封裝需求。加強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)研發(fā)和在半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用，搶占未來競(jìng)爭(zhēng)高地。
（5）先進(jìn)傳感器及智能儀器儀表：智能化CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器、慣性傳感器、重力感應(yīng)傳感器、指紋識(shí)別傳感器、二維/三維視覺傳感器、力矩傳感器、碰撞傳感器等先進(jìn)傳感器產(chǎn)品。
《重慶市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，發(fā)展新一代信息技術(shù)，打造半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品譜系。
（1）功率器件，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器，模擬/數(shù)模混合芯片，存儲(chǔ)芯片，人工智能芯片，硅基光電芯片等半導(dǎo)體。
（2）有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）、微型發(fā)光二極管（MicroLED）等面板及下游，激光顯示、激光電視，超高清視頻等新型顯示產(chǎn)品及內(nèi)容，智能可穿戴設(shè)備，智能家居，服務(wù)機(jī)器人，智能視覺終端等新型智能終端。
（3）高密度、柔性印制電路板，片式元器件，高端濾波器，天饋線等新型電子元器件。
（4）基礎(chǔ)軟件，工業(yè)軟件，平臺(tái)軟件，高端行業(yè)應(yīng)用軟件，新興軟件，信息安全軟件等。
（5）緊盯軟件定義汽車、芯片制造汽車、數(shù)據(jù)開發(fā)汽車等新動(dòng)向，重點(diǎn)發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片。
（6）加快先進(jìn)基礎(chǔ)材料開發(fā)，突破關(guān)鍵戰(zhàn)略材料技術(shù)。重點(diǎn)發(fā)展功能改性高分子材料等先進(jìn)基礎(chǔ)材料、化合物半導(dǎo)體材料。
重慶集成電路產(chǎn)業(yè)將主要從以下方向發(fā)力：
（1）補(bǔ)齊集成電路設(shè)計(jì)短板。加快建設(shè)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，完善EDA工具、IP庫(kù)、檢測(cè)等公共服務(wù)功能。引進(jìn)培育一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，打造集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
（2）做大晶圓制造規(guī)模。引進(jìn)、合資合作建設(shè)一批大尺寸、窄線寬先進(jìn)工藝晶圓制造重大項(xiàng)目，加快建設(shè)晶圓制造類重大項(xiàng)目。
（3）提升封裝測(cè)試發(fā)展水平。發(fā)展高密度、高可靠性先進(jìn)封裝工藝，推進(jìn)SK海力士、華潤(rùn)封測(cè)等項(xiàng)目加快建設(shè)和產(chǎn)能爬坡，進(jìn)一步壯大封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
（4）重點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)專用設(shè)備鏈條。以川渝聯(lián)合建設(shè)世界級(jí)電子信息和裝備制造產(chǎn)業(yè)集群為契機(jī)，重點(diǎn)發(fā)展設(shè)備產(chǎn)業(yè)。重點(diǎn)聚焦發(fā)展?jié)摿薮蟆?guó)產(chǎn)替代容易、技術(shù)門檻較低的特種檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。
重慶高新區(qū)（西永微電園）
西永微電園從集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，構(gòu)建從EDA平臺(tái)、共享IP庫(kù)、芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的集成電路全新產(chǎn)業(yè)鏈。目前占重慶市集成電路產(chǎn)值的70%以上。
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安徽省（簡(jiǎn)稱：皖）
2018年，安徽省發(fā)布《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》提出，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。
1、核心布局。合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以重大項(xiàng)目為引領(lǐng)，積極推進(jìn)面板驅(qū)動(dòng)芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國(guó)產(chǎn)化，打造集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套，輻射帶動(dòng)全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2、弧形布局。蚌埠市要把握軍民融合大趨勢(shì)，拓展微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等產(chǎn)品的研發(fā)與制造空間，推進(jìn)在工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。滁州市要依托區(qū)位優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。蕪湖市要以化合物半導(dǎo)體為突破口，積極推進(jìn)在汽車、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用。銅陵市要利用引線框架、封裝測(cè)試設(shè)備的研發(fā)與制造基礎(chǔ)，探索發(fā)展高純金屬靶材、鍵合金屬絲（銅絲為主），積極創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心及國(guó)家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地。池州市要持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體分立器件的制造、封裝測(cè)試等，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破，形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。省內(nèi)其他城市要結(jié)合產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，支持配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，逐漸融入“一核一弧”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。
《安徽省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》指出，在集成電路方面，重點(diǎn)開展先進(jìn)工藝芯片制造技術(shù)、新型集成電路芯片、光通信芯片和高端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路核心設(shè)備、新型MEMS器件、EDA軟件等研發(fā)，開展系統(tǒng)級(jí)封裝平臺(tái)建設(shè)。
《規(guī)劃綱要》提出戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)工程，做大做強(qiáng)長(zhǎng)鑫、晶合等龍頭企業(yè)，迅速提升集成電路制造規(guī)模和能級(jí)，積極參與國(guó)家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心等平臺(tái)建設(shè)，打造高效協(xié)同的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
合肥市
2020年發(fā)布的《合肥市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》提出，穩(wěn)步壯大集成電路產(chǎn)業(yè)。
1、全力推進(jìn)長(zhǎng)鑫芯片生產(chǎn)線建設(shè)。以顯示驅(qū)動(dòng)、智能家電、汽車電子、功率集成電路、存儲(chǔ)器等芯片為切入點(diǎn)，通過應(yīng)用牽引搭建產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)、公共服務(wù)平臺(tái)，瞄準(zhǔn)先進(jìn)工藝，積極聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)建設(shè)高水平集成電路芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線。
2、積極培育芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。招引培育優(yōu)秀芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，發(fā)揮好集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金引導(dǎo)作用，助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)快速發(fā)展。依托芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)開展顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子、數(shù)字家庭、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)解決方案研究。
3、發(fā)展新型功率器件和分立器件。鼓勵(lì)發(fā)展基于氮化鎵的高溫大功率電子器件和高頻微波器件，基于砷化鎵的光電器件和微波器件等新型功率器件，鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)集成、邏輯、控制、檢測(cè)和保護(hù)電路的新型智能功率器件，發(fā)展面向工業(yè)和汽車的新型功率模塊相關(guān)產(chǎn)品。
4、提升材料和設(shè)備供給能力。引進(jìn)具備條件的單位開展集成電路關(guān)鍵設(shè)備、材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，支持國(guó)產(chǎn)裝備、材料在集成電路生產(chǎn)線上的應(yīng)用。
《合肥市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出產(chǎn)業(yè)集群培育行動(dòng)計(jì)劃。集成電路：聚焦芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等領(lǐng)域，加大動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、GPU、MCU、DSP、FPGA、CMOS、可控硅、分立器件、化合物半導(dǎo)體、IP核、EDA等技術(shù)研發(fā)，重點(diǎn)加快長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓制造基地建設(shè)，推動(dòng)晶合12英寸晶圓制造基地二期、沛頓集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組生產(chǎn)、第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等項(xiàng)目建設(shè)，促進(jìn)海峽兩岸（合肥）集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)建設(shè)，打造中國(guó)IC之都。
合肥市將加快國(guó)產(chǎn)集成電路的技術(shù)創(chuàng)新步伐，進(jìn)一步完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全面提升國(guó)家集成電路戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集群能級(jí)。目前，在產(chǎn)業(yè)布局上，合肥市已形成了經(jīng)開區(qū)、高新區(qū)、新站高新區(qū)三大集成電路產(chǎn)業(yè)基地，擁有集成電路企業(yè)近300家，聚集從業(yè)人員超過2萬人，初步完成了產(chǎn)業(yè)布局，成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一，被國(guó)家發(fā)改委、工信部列為集成電路產(chǎn)業(yè)全國(guó)重點(diǎn)發(fā)展城市，獲批了全國(guó)首個(gè)“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)”和國(guó)家首批集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。
池州市
《池州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，發(fā)展壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。堅(jiān)持把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的首位產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向5G、IC設(shè)計(jì)、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算、人工智能等融合領(lǐng)域延伸，提升省級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地能級(jí)，打造全國(guó)有特色的分立器件產(chǎn)業(yè)基地和設(shè)計(jì)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地。到2025年，引進(jìn)培育20家以上集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、50家封裝測(cè)試企業(yè)、5家晶圓制造企業(yè)，以半導(dǎo)體為核心的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破300億元。
《規(guī)劃綱要》提出“建芯”工程和“固器”工程。
“建芯”工程。按照“抓兩頭(設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試)、促中間(制造)”的發(fā)展思路，壯大芯片設(shè)計(jì)，做強(qiáng)封裝測(cè)試，突破晶圓制造和材料。開展應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒约?G、傳感器、圖像處理、數(shù)字信號(hào)處理等高端芯片研發(fā)。大幅提升封裝測(cè)試水平，加快先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。聚焦特色芯片制造，加強(qiáng)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的布局和建設(shè)。促進(jìn)半導(dǎo)體清洗、修復(fù)等配套產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
“固器”工程。鞏固GPP分立器件優(yōu)勢(shì)，搶抓新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)契機(jī)，聚焦電源控制芯片市場(chǎng)，大力發(fā)展新一代半導(dǎo)體分立器件，加快發(fā)展關(guān)鍵電子材料。到2025年，打造2-3家產(chǎn)值超5億元的分立器件IDM(設(shè)計(jì)+制造+封裝)龍頭企業(yè)及20家配套企業(yè)，形成功率半導(dǎo)體器件-模塊-芯片的全鏈條設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力。
《規(guī)劃綱要》提出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)：
集成電路設(shè)計(jì)。重點(diǎn)開發(fā)以應(yīng)用為導(dǎo)向的定制化芯片，大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設(shè)計(jì)，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。
封裝測(cè)試。重點(diǎn)發(fā)展芯片級(jí)封裝（CSP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)(SIP)、三維封裝等新型封裝，以及邏輯芯片檢測(cè)、射頻芯片測(cè)試、存儲(chǔ)芯片測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、芯片可靠性測(cè)試等檢測(cè)重點(diǎn)領(lǐng)域。
晶圓制造。圍繞新能源汽車、5G通信等重點(diǎn)領(lǐng)域，布局GaAs、GaN、SiC等化合物晶圓生產(chǎn)線，滿足高功率、高頻率、高效率等特殊應(yīng)用需求。
關(guān)鍵電子材料和專用配套設(shè)備。引入發(fā)展高精度電子銅箔，大力發(fā)展導(dǎo)電膜玻璃、引線框架、電子化學(xué)試劑、封裝自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)分選機(jī)等關(guān)鍵電子材料和專用設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
蕪湖市
《蕪湖市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，微電子領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)行動(dòng)，包括：第三代半導(dǎo)體需要的高純度低缺陷碳化硅和氮化鎵外延片，超高頻、大功率高端器件研發(fā)。高頻率太赫茲設(shè)備、量子通信設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用示范等。5G新產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用示范。
蚌埠市
《蚌埠市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)建設(shè)6吋GaAs微波集成電路制造線和4-6英寸SiC基GaN微波射頻電路制造線，發(fā)展集成電路用硅片。突破高速高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片技術(shù)，研發(fā)高速高精度通訊設(shè)備的測(cè)試儀器，發(fā)展微波集成電路設(shè)計(jì)與制造以及太赫茲測(cè)試技術(shù)、設(shè)備和成套解決方案，擴(kuò)展太赫茲產(chǎn)品示范使用。
馬鞍山市
《馬鞍山市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，圍繞半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域完善產(chǎn)業(yè)鏈，著力建設(shè)鄭蒲港新區(qū)集成電路封裝測(cè)試及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)集群（基地），打造華東地區(qū)具有影響力的半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群；并向IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域延伸產(chǎn)業(yè)鏈，打造長(zhǎng)三角地區(qū)具有影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
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福建省（簡(jiǎn)稱：閩）
《福建省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》在制造業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)重大工程電子信息產(chǎn)業(yè)中提出，集成電路以第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器、專用芯片等制造為核心，帶動(dòng)設(shè)計(jì)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步協(xié)同，材料設(shè)備等配套產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步突破，打造東南沿海重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
2021年7月6日，福建省人民政府發(fā)布《福建省“十四五”制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃》（閩政〔2021〕12號(hào)）。
《規(guī)劃》明確做大做強(qiáng)電子信息和數(shù)字產(chǎn)業(yè)。突出“增芯強(qiáng)屏”延鏈補(bǔ)鏈發(fā)展，重點(diǎn)發(fā)展特色專用芯片、柔性顯示、LED、自主計(jì)算機(jī)整機(jī)制造及以5G為牽引的網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域，深入實(shí)施數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展工程，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，培育壯大大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。
集成電路產(chǎn)業(yè)依托福州、廈門、泉州、莆田等重點(diǎn)區(qū)域，推進(jìn)集成電路特色園區(qū)建設(shè)，加快形成“一帶雙核多園”的集聚發(fā)展格局。發(fā)揮聯(lián)芯、士蘭微、瑞芯微等重點(diǎn)企業(yè)作用，加快發(fā)展高端芯片，突破28納米以下先進(jìn)制程工藝，推動(dòng)MEMS傳感器生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。推動(dòng)三安化合物半導(dǎo)體、士蘭微化合物半導(dǎo)體等項(xiàng)目建設(shè)，提升高速芯片、高功率芯片、5G射頻芯片和5G功放芯片等制造工藝水平。研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化內(nèi)存封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，提升通富、渠梁等企業(yè)的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。發(fā)展特色集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，重點(diǎn)開展智能物聯(lián)等新一代信息技術(shù)應(yīng)用芯片研發(fā)，推進(jìn)集成電路企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)移植使用國(guó)產(chǎn)軟件工具，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用結(jié)合，著力提升消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。增強(qiáng)集成電路材料和裝備本地配套及服務(wù)能力，支持大尺寸硅片、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、化合物半導(dǎo)體材料、濺射靶材以及沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持建設(shè)兩岸集成電路測(cè)試省級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)，深化閩臺(tái)集成電路技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域合作。
《規(guī)劃》中還指出了福建重點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)路徑突破工程，在這一工程里，特別提到了集成電路領(lǐng)域。集成電路領(lǐng)域，福建將豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核和設(shè)計(jì)工具，完善HBT和0.25微米PHEMT工藝；推動(dòng)12英寸ID內(nèi)存芯片生產(chǎn)與技術(shù)革新，推動(dòng)先進(jìn)制造和特色制造工藝發(fā)展，加速化合物半導(dǎo)體研發(fā)和應(yīng)用，加強(qiáng)砷化鎵射頻芯片、氮化鎵/碳化硅高功率芯片制造；提升封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。
福州市
2021年6月29日發(fā)布的《福州市推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2020－2022年）》指出，促進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，支持5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域核心芯片、中高頻器件、智能傳感器的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和集成應(yīng)用，推動(dòng)形成全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
廈門市
2016年《廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》發(fā)布。《綱要》提出，以集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超4500億元，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)集聚地區(qū)之一，形成具有國(guó)內(nèi)龍頭地位的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地，構(gòu)建較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，在部分領(lǐng)域占有國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中的一席之地。
2021年8月16日，廈門市工信局印發(fā)《廈門市“十四五”先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃》。《專項(xiàng)規(guī)劃》提出，在生物醫(yī)藥與健康、集成電路、新材料等領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)，培育形成一大批以國(guó)產(chǎn)替代、自主可控為核心的創(chuàng)新型企業(yè)，企業(yè)自主創(chuàng)新能力躋身全國(guó)前列。
半導(dǎo)體與集成電路方面：緊盯國(guó)家戰(zhàn)略方向及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)缺口，以強(qiáng)化區(qū)域協(xié)同為主線，以突破基礎(chǔ)核心領(lǐng)域?yàn)槟繕?biāo)，強(qiáng)化關(guān)鍵共性技術(shù)供給、裝備研發(fā)，打造東南沿海集成電路產(chǎn)業(yè)核心區(qū)。一是促進(jìn)產(chǎn)品往高端應(yīng)用場(chǎng)景延伸。推動(dòng)LED企業(yè)向智慧照明、健康照明、農(nóng)業(yè)照明及醫(yī)療照明等應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)展；推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向高性能計(jì)算機(jī)、新型顯示等領(lǐng)域延伸；支持發(fā)展面向5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新基建及智慧城市場(chǎng)景的電子元器件；鼓勵(lì)發(fā)展應(yīng)用于新能源動(dòng)力汽車、可穿戴智能裝備等未來熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景的集成電路產(chǎn)品。二是全力突破關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體和集成電路制造所需的基礎(chǔ)材料及相關(guān)制備工藝。三是加快區(qū)域資源整合。依托廈門集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)、廈門大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等科研平臺(tái)，建立健全產(chǎn)教融合、產(chǎn)學(xué)合作體系；深化廈臺(tái)合作，以重點(diǎn)項(xiàng)目為抓手，加強(qiáng)廈門兩岸集成電路自貿(mào)區(qū)產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，加快集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破。
半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域：
半導(dǎo)體：發(fā)展第三代化合物半導(dǎo)體，刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、多線切割機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、全自動(dòng)晶圓檢測(cè)機(jī)。
集成電路：發(fā)展云計(jì)算服務(wù)器芯片、新型平板顯示OLED、MICRO-LED芯片、新能源動(dòng)力汽車芯片、5G電子元器件芯片、壓力傳感器、加速度傳感器、微電機(jī)陀螺儀、慣性你真棒一器、MEMS硅麥克風(fēng)芯片，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備。
泉州市
2016年泉州發(fā)布《福建（泉州）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2025）》提出打造“泉州芯谷”。泉州芯谷主要涵蓋晉江集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)（構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈）、南安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)（化合物半導(dǎo)體專業(yè)園區(qū)）、安溪湖頭光電產(chǎn)業(yè)園區(qū)（LED全產(chǎn)業(yè)基地），以存儲(chǔ)器制造和化合物半導(dǎo)體制造為支柱，吸引設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造設(shè)備、關(guān)鍵原材料等上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)落戶泉州，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈集聚。
晉江市
2016年，晉江發(fā)布《晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要（2016-2025）》提出，晉江集成電路產(chǎn)業(yè)將形成以制造為主，封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)為輔，裝備材料和應(yīng)用終端為配套的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。
莆田市
《莆田市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二O三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，發(fā)展集成電路行業(yè)，重點(diǎn)延伸發(fā)展氮化鎵、碳化硅等集成電路特色工藝，推動(dòng)8英寸硅基芯片制造和封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)，加快濾波器、射頻芯片、圖像傳感器芯片、嵌入式CPU內(nèi)核、3D圖像模塊等產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，發(fā)展集成電路裝備、設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈。推動(dòng)莆臺(tái)合作半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)，打造兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作示范區(qū)。
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甘肅省（簡(jiǎn)稱：甘，隴）
《甘肅省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，提升新型功率器件和集成電路封測(cè)能力，延伸發(fā)展配套產(chǎn)品，打造西部集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地。加快智能終端產(chǎn)品、電子材料與元器件、電器制造業(yè)發(fā)展，培育形西部重要的電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
《規(guī)劃綱要》提出，重點(diǎn)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，發(fā)展以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料制造，依托甘肅省有機(jī)半導(dǎo)體材料及應(yīng)用技術(shù)工程中心，推動(dòng)新型半導(dǎo)體材料與器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化。
天水市
《天水市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，圍繞“強(qiáng)龍頭、補(bǔ)鏈條、聚集群”，堅(jiān)持“因企施策、一企一策”，以培育優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)、骨干企業(yè)、品牌產(chǎn)品為重點(diǎn)，加速新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合，發(fā)展先進(jìn)適用技術(shù)，實(shí)現(xiàn)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，推動(dòng)電子信息等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
《規(guī)劃綱要》提出，依托華天、華洋、六九一三、天光、慶華電子等企業(yè)，引進(jìn)上下游配套產(chǎn)業(yè)鏈，打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地，重點(diǎn)發(fā)展集成電路芯片設(shè)計(jì)制造、高端引線框架、新一代半導(dǎo)體材料、高端封裝測(cè)試、敏感元器件系列產(chǎn)品，打造總產(chǎn)值超過200億元的電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
廣東省（簡(jiǎn)稱：粵）
2021年7月30日，廣東省人民政府發(fā)布《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（粵府〔2021〕53號(hào)）。《規(guī)劃》提出，打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)業(yè)務(wù)收入超2000億元，設(shè)計(jì)行業(yè)的骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過20%，全行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過5%，集成電路制造業(yè)業(yè)務(wù)收入超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線，先進(jìn)封測(cè)比例顯著提升。
《規(guī)劃》提出要重點(diǎn)發(fā)展新一代信息技術(shù)。著力突破核心電子元器件、高端通用芯片，提升高端電子元器件的制造工藝技術(shù)水平和可靠性，布局關(guān)鍵核心電子材料和電子信息制造裝備研制項(xiàng)目，支持發(fā)展晶圓制造裝備、芯片/件封裝裝備3C自動(dòng)化、智能化產(chǎn)線裝備等。以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州開展“芯火”雙創(chuàng)基地建設(shè),建設(shè)制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術(shù)研究中心建設(shè)。推動(dòng)粵東粵西粵北地區(qū)主動(dòng)承接珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，發(fā)展半導(dǎo)體元器件配套產(chǎn)業(yè)。
《規(guī)劃》提出要軟件與信息服務(wù)。要重點(diǎn)突破CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）、CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造）、CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）等工業(yè)軟件。
《規(guī)劃》對(duì)集成電路等十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行前瞻性布局。
有關(guān)半導(dǎo)體及集成電路的整體布局：推進(jìn)集成電路EDA底層工具軟件國(guó)產(chǎn)化，支持開展EDA云上架構(gòu)、應(yīng)用AI技術(shù)、TCAD、封裝EDA工具等研發(fā)。擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，突破邊緣計(jì)算芯片、儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計(jì)，支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動(dòng)、RISC-V等專用芯片開發(fā)設(shè)計(jì)，前瞻布局化合物半導(dǎo)體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設(shè)計(jì)。布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線，重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造，加快FD-SOI核心技術(shù)攻關(guān),支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。支持先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關(guān)鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發(fā)展光刻機(jī)、缺陷檢測(cè)設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機(jī)設(shè)備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設(shè)備關(guān)鍵零部件研制。
《規(guī)劃》提出廣東有關(guān)半導(dǎo)體及集成電路的空間布局：
1、芯片設(shè)計(jì)及底層工具軟件。以廣州、深圳、珠海、江門等市為核心,建設(shè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)聚集區(qū)。廣州重點(diǎn)發(fā)展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導(dǎo)體,建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。深圳集中突破CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設(shè)計(jì)、人工智能專用芯片設(shè)計(jì)、高端電源管理芯片設(shè)計(jì)。珠海聚焦辦公打印、電網(wǎng)、工業(yè)等行業(yè)安全領(lǐng)域提升芯片設(shè)計(jì)技術(shù)水平。江門重點(diǎn)推進(jìn)工業(yè)數(shù)字光場(chǎng)芯片、硅基液晶芯片、光電耦合器芯片等研發(fā)制造。
2、芯片制造。依托廣州、深圳、珠海做大做強(qiáng)特色工藝制造，廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設(shè)12英寸集成電路制造生產(chǎn)線；深圳定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，推動(dòng)現(xiàn)有生產(chǎn)線產(chǎn)能和技術(shù)水平提升。
珠海重點(diǎn)建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線,推動(dòng)8英寸硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)。佛山依托季華實(shí)驗(yàn)室推動(dòng)建設(shè)12英寸全國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備芯片試驗(yàn)驗(yàn)證生產(chǎn)線。
3、芯片封裝測(cè)試。以廣州、深圳、東莞為依托，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體與集成電路封裝測(cè)試。廣州發(fā)展器件級(jí)、晶圓級(jí)MEMS封裝和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試技術(shù)，鼓勵(lì)封裝測(cè)試企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)延伸。深圳集中優(yōu)勢(shì)力量,增強(qiáng)封測(cè)、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力。東莞重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝。
4、化合物半導(dǎo)體。依托廣州、深圳、珠海、東莞、江門等市大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導(dǎo)體材料制造，支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造，培育壯大化合物半導(dǎo)體IDM企業(yè)，支持建設(shè)射頻、傳感器、電力電子等器件生產(chǎn)線，推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的推廣應(yīng)用。
5、材料與關(guān)鍵元器件。依托廣州、深圳、珠海、東莞等市加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)，大力支持納米級(jí)陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、*金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。依托廣州、深圳、汕頭、佛山、梅州、肇慶、潮州、東莞、河源、清遠(yuǎn)等市大力建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合開展核心技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產(chǎn)線，提升國(guó)產(chǎn)化水平。
6、特種裝備及零部件配套。依托珠三角地區(qū),加快半導(dǎo)體集成電路裝備生產(chǎn)制造。支持深圳加大集成電路用的刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、沉積設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備以及可靠性和魯棒性校驗(yàn)平臺(tái)等高端設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持廣州發(fā)展涂布機(jī)、電漿蝕刻、熱加工、晶片沉積、清洗系統(tǒng)、劃片機(jī)、芯片互連縫合機(jī)、芯片先進(jìn)封裝線、上芯機(jī)等裝備制造業(yè)。支持佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾、肇慶、河源等市依據(jù)各自產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，積極培育特種裝備及零部件領(lǐng)域龍頭企業(yè)及“隱形冠軍”企業(yè)，形成與廣深珠聯(lián)動(dòng)發(fā)展格局。
廣州市
2020年9月，廣州市工業(yè)和信息化局印發(fā)了《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》提出爭(zhēng)取納入國(guó)家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國(guó)內(nèi)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭(zhēng)取打造出千億級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，建成全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。
《廣州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，做精做深細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈，以特色配套新型顯示電路生產(chǎn)制造為契機(jī)，積極布局集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，吸引集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝企業(yè)來增城發(fā)展。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，以硬件制造為切入點(diǎn)，高起點(diǎn)規(guī)劃建設(shè)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園，推進(jìn)CPU芯片、服務(wù)器、數(shù)據(jù)庫(kù)、終端安全產(chǎn)品等企業(yè)集聚，大力引導(dǎo)應(yīng)用軟件及配套產(chǎn)業(yè)集聚。力爭(zhēng)到2025年，新一代信息技術(shù)產(chǎn)值（營(yíng)收）規(guī)模超1000億元。
深圳市
2019年5月15日發(fā)布的《深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019－2023年）》指出，深圳將建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。引進(jìn)和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。
《深圳市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，建設(shè)世界級(jí)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)能力，優(yōu)化提升芯片制造生產(chǎn)線，加快推進(jìn)中芯國(guó)際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè)，積極布局先進(jìn)制程集成電路制造項(xiàng)目，增強(qiáng)封測(cè)、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力，前瞻布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，高水平建設(shè)若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
《規(guī)劃綱要》列示集成電路攻關(guān)重點(diǎn)領(lǐng)域：重點(diǎn)圍繞芯片架構(gòu)等開展技術(shù)攻關(guān)，發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝，發(fā)展碳化硅等化合物半導(dǎo)體。
珠海市
2020年10月，珠海市發(fā)布的《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》提出，初步建成高端引領(lǐng)、協(xié)同發(fā)展、特色突出的具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
（1）壯大芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。加強(qiáng)政策扶持與引導(dǎo)，支持珠海芯片設(shè)計(jì)規(guī)上企業(yè)加大研發(fā)投入，積極對(duì)接國(guó)家科技計(jì)劃和重大項(xiàng)目，形成一批標(biāo)志性自主創(chuàng)新成果。
（2）提升高端芯片設(shè)計(jì)水平。加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力塑造提升，在嵌入式SoC、高性能數(shù)模混合集成電路、新型顯示專用芯片、智能計(jì)算芯片、新型存儲(chǔ)器、工業(yè)金融電力等重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用的SoC芯片、通信芯片、安全芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上，形成差異化特色優(yōu)勢(shì)，骨干企業(yè)設(shè)計(jì)水平實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)全球創(chuàng)新。
（3）引進(jìn)培育設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。加大對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的招商引資力度，引進(jìn)和培育一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、具有行業(yè)影響力的集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，支持EDA工具研發(fā)企業(yè)、IP設(shè)計(jì)及服務(wù)企業(yè)到珠海落戶，帶動(dòng)珠海集成電路設(shè)計(jì)向高端發(fā)展。
（4）重點(diǎn)建設(shè)12寸中試研發(fā)線、IC產(chǎn)業(yè)云服務(wù)平臺(tái)、快速封裝測(cè)試分析平臺(tái)、集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心、集成電路IP共享中心和工程服務(wù)中心，為集成電路企業(yè)提供中試研發(fā)、EDA、IP、設(shè)計(jì)、多項(xiàng)目晶圓（MPW）等領(lǐng)域的公共服務(wù)，提升珠海集成電路產(chǎn)業(yè)深度技術(shù)支撐能力。
（5）大力支持和引進(jìn)IDM企業(yè)。探索發(fā)展虛擬IDM、共享IDM等新模式。推動(dòng)珠海現(xiàn)有領(lǐng)軍企業(yè)建設(shè)特色工藝生產(chǎn)線和中試研發(fā)線，確保市場(chǎng)潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好、且涉及國(guó)家安全的關(guān)鍵特色工藝領(lǐng)域快速發(fā)展。
（6）通過建設(shè)EDA布局布線創(chuàng)新平臺(tái)、先進(jìn)半導(dǎo)體IP和定制量產(chǎn)平臺(tái)，強(qiáng)化與各大foundry廠的合作。支持8英寸硅基氮化鎵外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)生產(chǎn)線增資擴(kuò)產(chǎn)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力，打破阻礙珠海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。
（7）加快提升封測(cè)等環(huán)節(jié)配套能力。積極對(duì)接國(guó)際國(guó)內(nèi)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，積極引進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝、三維封裝、面板級(jí)以及晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)和團(tuán)隊(duì)在珠海產(chǎn)業(yè)化，逐步滿足本地市場(chǎng)廣泛需求。加大對(duì)本地第三方代工測(cè)試企業(yè)扶持和培育力度，做大做強(qiáng)集成電路企業(yè)自有封裝廠，引導(dǎo)本地企業(yè)通過業(yè)務(wù)并購(gòu)、增資擴(kuò)產(chǎn)等方式實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。
（8）加快關(guān)鍵裝備和材料配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展。加強(qiáng)集成電路關(guān)鍵設(shè)備、零部件及材料企業(yè)和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)的引資引智工作。大力引進(jìn)包括刻蝕、清洗、離子注入、CMP、ATE等關(guān)鍵環(huán)節(jié)裝備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。面向硅晶圓、光刻膠、拋光液、濺射靶材、金屬絲線、清洗液、中高端電子化學(xué)品等專用原材料領(lǐng)域培育和引進(jìn)國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)。發(fā)展非硅基材料、化合物半導(dǎo)體材料等新興領(lǐng)域，發(fā)展高端封裝基板、通信天線等高附加值的泛電子泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，逐步完善珠海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局。
珠海高新區(qū)
《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2020-2025年)》中指出，珠海高新區(qū)力爭(zhēng)到2025年形成一個(gè)兩百億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群(芯片設(shè)計(jì))、一個(gè)百億集群(化合物半導(dǎo)體)，建成在珠三角乃至全國(guó)范圍內(nèi)都有較強(qiáng)影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。
《發(fā)展規(guī)劃》提出三個(gè)方向，一是做大做強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)，立足本地設(shè)計(jì)企業(yè)集聚、周邊終端企業(yè)眾多的基礎(chǔ)，重點(diǎn)發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，形成特色；二是做精化合物半導(dǎo)體，重點(diǎn)聚焦氮化鎵、磷化銦、碳化硅等新材料、新器件、新工藝；三是做好產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窖诱梗攸c(diǎn)對(duì)接國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試和模組制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，招引有建封裝測(cè)試工廠需求的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)到高新區(qū)建廠。
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廣西壯族自治區(qū)（簡(jiǎn)稱：桂）
《廣西壯族自治區(qū)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，培育壯大新一代信息技術(shù)；超前布局第三代半導(dǎo)體、人工智能等未來產(chǎn)業(yè)。
2021年6月3日，《廣西集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2025年）》通過評(píng)審。
貴州省（簡(jiǎn)稱：貴，黔）
《貴州省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，加快培育智能制造裝備產(chǎn)業(yè)，培育發(fā)展芯片、減速機(jī)、傳感器等核心零部件及控制系統(tǒng)制造業(yè)；加快創(chuàng)新技術(shù)服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，加快人工智能技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)、智能語音開放創(chuàng)新平臺(tái)、自動(dòng)駕駛和智能機(jī)器人研發(fā)平臺(tái)等建設(shè)，推進(jìn)深度學(xué)習(xí)框架、智能芯片產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用，建設(shè)人工智能實(shí)驗(yàn)室；加快發(fā)展大數(shù)據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)，加快發(fā)展智能終端、集成電路、新型電子元件與電子材料等高端電子信息制造業(yè)。
海南省（簡(jiǎn)稱：瓊）
無內(nèi)容
河北省（簡(jiǎn)稱：冀）
《河北省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，瞄準(zhǔn)新一代人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、航空航天等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批發(fā)展急需的重大科技項(xiàng)目，積極參與國(guó)家戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程；構(gòu)筑現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系新支柱，推進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、生物識(shí)別等核心技術(shù)攻關(guān)，大力發(fā)展整機(jī)、終端產(chǎn)品，促進(jìn)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用，做大做強(qiáng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，重點(diǎn)建設(shè)廊坊新型顯示、石家莊光電與導(dǎo)航、辛集智能傳感器等產(chǎn)業(yè)基地，形成具有全國(guó)影響力的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群。
2020年4月19日，河北省人民政府發(fā)布了《河北省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》。《規(guī)劃》提出，培育壯大半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)。大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料及器件，支持碳化硅、氮化鎵單晶及外延研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)高端傳感器、光機(jī)電集成微系統(tǒng)（MEMS）、光通信器件等產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，壯大功率器件及微波集成電路產(chǎn)業(yè)。推動(dòng)第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、太赫茲芯片、衛(wèi)星移動(dòng)通信射頻終端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。支持太赫茲高功率可控發(fā)射器、關(guān)鍵元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)太赫茲產(chǎn)業(yè)基地。
《規(guī)劃》提出，推進(jìn)科技成果產(chǎn)業(yè)化。利用創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化體制機(jī)制，激活中電科13所、54所、中船重工718所創(chuàng)新資源，推進(jìn)第三代半導(dǎo)體材料、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、數(shù)字集群無線通信系統(tǒng)、衛(wèi)星應(yīng)用通信系統(tǒng)、先進(jìn)復(fù)合材料、特種電子氣體、制氫裝備等重大科技成果產(chǎn)業(yè)化。
