| 日經(jīng)：連臺積電都喊漲 芯片價格可能一路漲到明 |
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日經(jīng)新聞報導(dǎo)，在全球晶圓代工龍頭臺積電據(jù)傳也加入同業(yè)調(diào)漲報價的行列之際，芯片和電子設(shè)備價格可能會一路漲到明年。
報導(dǎo)指出，臺積電傳出準備漲價、且漲幅為十年來最大的消息，讓不少人感到震驚。臺積電掌控全球過半的晶圓代工市場，且業(yè)界人士表示，臺積電一般要求的晶圓代工報價已比對手高約兩成。
分析師表示，臺積電漲價的影響，從明年開始將感覺更明顯，因為該公司目前正忙于處理現(xiàn)有訂單，且客戶也會趕在10月1日漲價生效前，與臺積電協(xié)商自家的特定合約條件。
不過，整體芯片價格已暴漲。CounterpointResearch研究總監(jiān)蓋欣山（DaleGai）表示，芯片開發(fā)商已為供應(yīng)最短缺、采用較舊制程的芯片，多支付40%的制造費用。
正試圖取得足夠芯片以完成設(shè)備的電子產(chǎn)品制造商，也將面臨更大的成本增服。一名供應(yīng)鏈主管和渠道商向日經(jīng)表示，部分微控制器芯片的價格已從每枚0.2美元漲到1美元以上，不到一年內(nèi)的漲幅達400%。芯片供應(yīng)鏈幾乎所有環(huán)節(jié)的價格都已上漲，不管是基本原物料、還是芯片封裝和測試服務(wù)。
業(yè)界人士和分析師預(yù)期，芯片需求將會持續(xù)強勁到明年，因此價格也將繼續(xù)漲。全球第三大晶圓材料制造商環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，晶圓價格即將上漲，「生產(chǎn)用的原料和化學(xué)材料以及運輸物流成本都在漲，這代表我們必須調(diào)整我們的晶圓售價，否則我們的利潤可能受影響」。
Bain&Co.芯片和科技供應(yīng)鏈專家漢伯利說，芯片價格將可能一路漲到明年，因為擴大產(chǎn)能需要時間。
他也說，高通、恩智浦和英偉達等芯片開發(fā)商，可能會協(xié)商把價格漲幅轉(zhuǎn)嫁給客戶，例如蘋果、三星電子、小米、惠普、戴爾及福特等，「智能手機和個人電腦這類產(chǎn)品的價格漲價將較為明顯，至于其他半導(dǎo)體含量有限的產(chǎn)品漲幅，民眾可能根本注意不到」。
CounterpointResearch的蓋欣山說，芯片成本上揚，甚至可能影響智能手機廠商的商業(yè)策略，「蘋果以外的智能手機廠商淨利率都僅約5%-10%。在這種情況下，芯片成本攀高，肯定會促使所有業(yè)者都在明年推出高階機種，以抵銷成本的沖擊，而非專注在中低端機種」。 |
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