| 晶圓代工廠打造一條龍生態圈成為新趨勢[] |
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晶圓代工龍頭廠臺積電和三星已經由先進制程技術跨足先進封裝市場，專攻成熟制程的聯電，考量資本支出，選擇和封測廠結盟，上下游整合打團體戰。晶圓代工廠打造一條龍生態圈，是半導體產業的當前趨勢。
半導體業界人士指出，芯片制程與封裝密切相關，隨著芯片先進制程愈來愈受到摩爾定律極限的限制，先進封裝技術成為是下一代半導體決勝的關鍵，讓臺積電、三星皆跨入先進封裝技術研發。
以臺積電來說，全臺設有四座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、后段3D封裝等業務，位于竹南的第五座封測廠AP6，聚焦3D封裝與芯片堆疊等先進技術，SoIC明年下半年將在此投產；而臺南廠區也有先進封裝生產基地興建中。
業界人士分析，聯電專攻成熟制程，毛利穩定，對建廠資本支出很在意，現在與封測廠結盟效率更好，原本聯電和日月光投控旗下硅品關系就很緊密，在邏輯IC密切合作，如今和頎邦結盟，在驅動IC方面客戶群重疊性高，在進行上下游整合后，建立起一條龍的服務，等同打造龐大的生態圈，符合產業趨勢，頎邦也取得聯電在封測產能上的支援，可說是「多贏」策略。 |
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